I rifiuti nel fondo del Lago d’Iseo a Tavernola sono una questione che da molti anni preoccupa i sub e gli ambientalisti. Nel 2019 i carabinieri di Bergamo hanno scoperto la presenza di scarti di guarnizioni in gomma sul fondale, ma a causa del pericolo frana del Monte Saresano la loro rimozione non è ancora avvenuta. Tuttavia, Regione Lombardia ed il sindaco del paese Ioris Pezzotti hanno annunciato che il 19 giugno verranno effettuate le prime rilevazioni per capire la composizione dei rifiuti industriali e la loro potenziale pericolosità per l’ambiente.
Va detto che la presenza di rifiuti in quella zona era già nota da quarant’anni e i sub volontari di Treviglio avevano anche scoperto, nascosto negli abissi, un cimitero di auto. Dalle informazioni a disposizione da quel primo sopralluogo, il cumulo è alto almeno quaranta metri e largo dieci. Si trova in una conca tra due speroni di roccia, nell’area cosiddetta del Corno, tra Tavernola e Predore. Per i rilievi e lo smaltimento, nel 2021 la regione aveva stanziato sessantamila euro per l’Autorità di Bacino dei laghi d’Iseo, Endine e Moro.
Le operazioni di rilievo inizieranno il 19 giugno e agiranno in stretta collaborazione Lombardia, Autorità di bacino, Arpa, sommozzatori di Genova Voltri e gli esperti del Cnr. Si piazzeranno boe in superficie e transetti sul fondo del lago, effettuando una mappatura del cumulo di rifiuti.
Nella prima settimana di luglio saranno prelevati dei campioni di sedimenti, scarti ed organismi da sottoporre ad analisi e sarà anche riportato a riva parecchio materiale. Per questo motivo, il primo cittadino di Tavernola emetterà un’ordinanza di divieto di sosta sul piazzale all’imbocco della galleria del Corno. Il Comune sta già pianificando lo smaltimento dei rifiuti.
Insomma, finalmente si sta facendo qualcosa per risolvere questo problema ambientale che da troppo tempo affligge il Lago d’Iseo. Si spera che le operazioni di rilievo e smaltimento possano essere completate il prima possibile per tutelare la salute dell’ecosistema lacustre.
